Medidor de Condutividade Térmica pelo Método da Placa

Introdução

É主要用于 determinar a condutividade térmica de materiais, com faixa de temperatura de 200~1300℃, condutividade térmica de 0.01~3.0W/(m·K), como fibra refratária, placa de isolamento, tijolo isolante e outros materiais isolantes térmicos, e uma variedade de materiais refratários amorfos.
De acordo com o princípio básico de Fourier para o processo de condução térmica unidimensional estável em uma placa, mede-se a quantidade de calor levada pela água no calorímetro após o fluxo de calor unidimensional passar da superfície quente para a superfície fria da amostra durante o estado estacionário.

O calor Q é proporcional à condutividade térmica e inversamente proporcional à diferença de temperatura △T na superfície quente da amostra. Este instrumento obtém a condutividade térmica λ medindo Q e △T.
O equipamento é composto principalmente por um forno de aquecimento, sistema de medição e controle por microcomputador, sistema de água circulante de resfriamento, sistema de calorímetro e sistema de água a pressão constante.